С настъпването на ерата на интегриране на различни електронни устройства, електронното оборудване постави по-високи изисквания за миниатюризация на веригата, висока плътност, многофункционалност, висока надеждност, висока скорост и висока мощност. Тъй като съвместно изгорените многослойни керамични субстрати могат да отговорят на много изисквания на електронното оборудване за вериги, те са широко използвани през последните години. Многослойните керамични субстрати с съвместно изпичане могат да бъдат разделени на многослойни керамични субстрати с съвместно изпичане при висока температура (HTCC) и многослойни керамични субстрати с съвместно изпичане при ниска температура (LTCC). В сравнение с нискотемпературната съвместно изпечена керамика, високотемпературната съвместно изгорена керамика има предимствата на висока механична якост, висока плътност на кабелите, стабилни химични свойства, висок коефициент на разсейване на топлината и ниска цена на материала. Те се използват по-широко в областите за отопление и опаковане с по-високи изисквания за термична стабилност, по-ниски изисквания за летлив газ при висока температура и по-високи изисквания за запечатване. HTCC керамичните нагревателни листове се използват главно за замяна на най-широко използваните нагревателни елементи от легирана тел и PTC нагревателни елементи и техните компоненти. Нагревателните елементи от легирана тел имат недостатъци като лесно окисляване при високи температури, кратък живот, небезопасни с открит пламък, ниска топлинна ефективност и неравномерно нагряване. Температурата на нагряване на PTC нагревателните елементи обикновено е само около 200 градуса, а тези с температури на нагряване над 120 градуса обикновено използват оловен тетроксид, който е продукт, който се елиминира поради високото си съдържание на олово.
